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顶埔科技园区

园区简介

  顶埔科技园区又称“顶埔高科技园区”原址为“陆军后勤学校土城分部”,位于新北市土城区顶埔地区,西邻中央路四段,北临大暖路,园区基地的面积约有9.72公顷。进驻园区的厂商有正崴精密公司、鼎创达科技公司、鸿海精密公司,分别建造了正崴科技大楼、大霸电子总部及鸿海高科技中心三栋科技大楼,已于2006年后陆续进驻运作。  顶埔高科技园区起源于2002年5月28日,鸿海董事长郭台铭致电时任台北县长苏贞昌,希望于当时的台北县投资,于是觅得位于土城顶埔之“陆军后勤学校土城分部”之地点。于一年后完成地上物搬迁及都市计划变更,成立本园区。

所在地区 台湾 新北市

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